达华智能:3月23日融资净偿还66366万元 上一交易日净偿还13450万

发布日期:2022-03-24 21:44   来源:未知   

  达华智能002512)融资融券数据显示,3月23日融资买入875.90万元,融资偿还1539.56万元,融资净偿还663.66万元,当前融资余额为1.61亿元。

  融券方面,融券卖出1000.00股,融券偿还0股,融券净卖出1000.00股,当前融券余量为1000.00股。

  综合来看,达华智能3月23日融资融券余额较昨日减少663.31万元至1.61亿元。

  说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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